題目:基于溫度與電流應(yīng)力的跨尺度互連焊點(diǎn)界面金屬化合物的生長(zhǎng)規(guī)律研究
主講人:付志偉 工程師/碩士(工業(yè)和信息化部電子第五研究所)
地點(diǎn):F205
時(shí)間:9月30日(周四)11:00
歡迎廣大師生參加!
科技處
計(jì)算科學(xué)與電子學(xué)院
“物理學(xué)”湖南省應(yīng)用特色學(xué)科
2021年9月27日
個(gè)人介紹:
付志偉,工程師,華南理工大學(xué)電子與信息學(xué)院碩士,任職于工業(yè)和信息化部電子第五研究所電子元器件可靠性物理及其應(yīng)用技術(shù)國(guó)家級(jí)重點(diǎn)實(shí)驗(yàn)室,主要從事于電子封裝、組裝可靠性以及集成電路熱分析等方向的研究,先后主持或參與國(guó)家科技部重大專項(xiàng)、廣東省重大專項(xiàng)、裝備發(fā)展部XXXX重大專項(xiàng)、預(yù)先研究、共性檢測(cè)、GF技術(shù)基礎(chǔ)以及GF科技實(shí)驗(yàn)室基金等項(xiàng)目共計(jì)10余項(xiàng); 發(fā)表SCI/EI論文10余篇,申請(qǐng)發(fā)明專利6項(xiàng),Results in Physics(SCI期刊)審稿專家; 正參與編制專著1本,國(guó)家標(biāo)準(zhǔn)1項(xiàng),行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)1項(xiàng)。